精密半导体封测设备供应商苏州桓旭半导体科技有限公司，为国际国内芯片封测企业提供半导体测试编带设备之设计、制造、安装、调试及售后服务。主要产品包括六面外观检查机、晶圆移载机、测试编带一体机等。
公司简介： 公司名称： 苏州桓旭半导体科技有限公司 历史沿革： 基于母公司昆山众劲机械有限公司，并依托于东南大学、扬州泽旭等科研单位及合作伙伴，经过10多年的积淀，站在国内测试分选技术前沿，是姑苏领军型级的高科技企业。 成立时间： 2020年5月 注册资本： 人民币：1200万元 厂房面积： 母公司拥有自建厂房12000多平方米 管理体系： ERP生产系统、ISO管理体系 主营业务： 半导体测试编带设备之设计，制造，安装，调试及售后服务 目标产业： 主要目标为国际国内芯片封测企业
电话：0512-57754958,13358053332,15050433615
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